For bare to dager siden rapporterte vi ordene fra presidenten for Xiaomi Group China og daglig leder for Redmi, Lu Weibing, angående det faktum at det er Xiaomi og Redmi vil ikke bruke MediaTeks Dimensity 800-brikke da det er et allerede utdatert produkt sammenlignet med Dimensity 820 som vi finner ombord på den nyeste Redmi 10X 5G. Til det Lu Weibing sa kan vi nå legge til en ny lekkasje som i stedet foreslår lansering av en enhet drevet av en enda kraftigere MediaTek-brikke, Dimensity 1000+.
Lekkasje: Ny smarttelefon med MediaTek Dimensity 1000+ nær lansering
Lekkasjen kommer fra den kjente bloggeren Digital Chat Station, som på Weibo sosiale nettverk (kinesisk Twitter) avslørte den nært forestående lanseringen av en Xiaomi-smarttelefon med MediaTek Dimensity 1000+. Spesifikt er det svært sannsynlig at det er en Redmi-merket terminal, både på grunn av tilstedeværelsen av en MediaTek-brikke og på grunn av rykter lekket for omtrent en måned siden.
Faktisk er det allerede en enhet med modellnavnet "M2006J10C" som ble oppdaget på 3C-sertifiseringssiden de foregående dagene. Denne smarttelefonen vil ta i bruk 33W (11V3A) hurtiglading og vil være utstyrt med samme lader som Redmi K30 Pro (Poco F2 Pro i sin globale versjon).
Så vi kan ha å gjøre med en ny Redmi med middels høy rekkevidde som vil utstyre et av de mest interessante brikkesettene på markedet. Dimensity 1000+ er faktisk basert på en 7nm produksjonsprosess, bruker ARM Cortex A77-arkitekturen med åtte kjerner og en maksimal frekvens på 2,6 GHz. Det er da en APU 3.0 som betydelig forbedrer datakraften for AI og tillot brikken å score over 530.000 1000 poeng på AnTuTu. Videre er Dimensity 77+ den første prosessoren med Cortex A5 og integrert XNUMXG-modem.
Blant andre spesifikasjoner bør vi finne en enkelt hull-LCD-skjerm og 144Hz oppdateringsfrekvens. Mens fingeravtrykksensoren vil være plassert på siden som på Redmi K30 5G.
