18. februar lanserte Redmi den nye K50 Gaming Edition som på bare 1 minutt oppnådde inntekter på over 280 millioner yuan (39 millioner euro). I dag publiserte imidlertid den offisielle Redmi-profilen en video av enhetens riving; la oss se den sammen!
Redmi K50 Gaming Edition ble avslørt i den første offisielle rivevideoen
Som vi ser i videoen, etter å ha åpnet bakdekselet, er det mulig å observere den interne utformingen av komponentene. Etter ytterligere demontering kan du se varmespredningssystemet sammensatt av grafen varmespredningsfilmmateriale, høyeffekts 3D-grafitt, stort område dobbel VC og bornitrid varmespredning kobberfolie.
På presentasjonen ble det rapportert at e-sportversjonen av K50 har 7 store innovasjoner og 5 store nye materialer for varmeavledning, spesielt separasjonsoppsettet til prosessorvarmekilden og ladevarmekilden. Videre kan hovedvarmeavledningsmaterialet være det største i bransjen med 4860 kvadratmillimeter.
Nærmere bestemt er hoved-VC-området 4015 kvadratmillimeter, som dekker den øvre halvdelen av prosessoren og batteriet. Det sekundære VC-området er 845 kvadratmillimeter, og dekker to ladede IC-brikker, med en 3D-trinnstruktur som passer perfekt uten å etterlate noen hull. Samtidig er det et stort grafenområde på forsiden som forbinder den doble VC-en, og baksiden er 3D-grafitt med høy effekt, som forbedrer den termiske ledningsevnen med 15%.
Deretter observerer vi demonteringen av de forskjellige komponentene inkludert bakkameraene, hovedkortet med Snapdragon 8 Gen 1 brikkesett om bord, LPDDR5 RAM og UFS 3.1 internminne, JBL-høyttalere, CyberEngineX vibrasjonsmodul og til slutt 4700mAh dobbeltcellebatteri med 120W lading Brukerstøtte.
