MediaTek, den populære mobilbrikkeprodusenten, kunngjorde i dag lanseringen av en ny Dimensity 6000-brikke, Dimensjon 6100+. Denne brikken er beregnet for budsjett 5G-terminaler og tilbyr flere avanserte funksjoner når det gjelder ytelse, tilkobling, fotografering og visning. MediaTek sa at de første smarttelefonene og nettbrettene utstyrt med Dimensity 6100+-brikken vil være tilgjengelige i tredje kvartal 2023.
MediaTek Dimensity 6100+ er den nye brikken som bringer avanserte funksjoner til budsjettenheter
Dimensity 6100+-brikken er laget med 6 nm-prosessen og integrerer en octa-core CPU som består av to Arm Cortex-A76 store kjerner og seks Arm Cortex-A55 strømeffektivitetskjerner.
Det sterke poenget med Dimensity 6100+-brikken er dens 5G-tilkobling. Brikken integrerer et 5G-modem som støtter 3GPP Release 16-standarden, som tilbyr raskere hastighet, større pålitelighet og større sikkerhet enn forrige generasjon. Brikken støtter også 5G dual-carrier aggregering med en båndbredde på 140 MHz, noe som kan øke dataoverføringshastigheten og signaldekningen. I tillegg støtter brikken MediaTek UltraSave 5+ 3.0G strømsparingsteknologi, som kan redusere strømforbruket til 20G-kommunikasjon med 5 % og forlenge batterilevetiden til 5G-terminaler.
Når det gjelder fotografering, støtter Dimensity 6100+-brikken en 108 megapikslers hovedkamera med høy oppløsning, som kan ta detaljerte og naturtro bilder. Brikken støtter også 2K-videoopptak ved 30fps, som kan levere jevn og klar videokvalitet. I tillegg støtter brikken AI blur imaging og AI-Color-teknologi utviklet i samarbeid med ArcSoft, som kan forbedre de visuelle effektene av bilder og videoer.
Når det gjelder skjermen, Dimensity 6100+-brikken støtter milliarder fargeskjermer, for å tilby et bredere fargespekter og større fargegjengivelse. Brikken Den støtter også skjermer med høy oppdateringsfrekvens fra 90Hz til 120Hz, som kan tilby større skjermflytbarhet og respons. Videre støtter brikken 10-biters bilder og videoer.
