MediaTek, den kjente smarttelefonbrikkeprodusenten, kunngjorde i dag lanseringsdatoen for sin nye prosessor, den MediaTek Dimension 8300. Det er en 5G-brikke som lover å tilby høy ytelse og lavt strømforbruk.
Lanseringsdatoen for den nye MediaTek Dimensity 8300-prosessoren er avslørt
MediaTek Dimensity 8300 vil bli presentert på en online pressekonferanse kl. 15 (lokal tid) 00. november, med tilstedeværelsen av noen av selskapets viktigste partnere, inkludert Oppo, Vivo, Realme e Xiaomi. Prosessoren har blitt definert som "Bingfeng Energy Efficiency, Super Evolution", med henvisning til det kinesiske navnet på byen Shenzhen, hvor MediaTeks hovedkvarter er lokalisert.
MediaTeks nye brikke vil bli etterfølgeren til MediaTek Dimensity 8200, som ble lansert i desember i fjor og hadde fått utmerkede anmeldelser fra kritikere og forbrukere. Den nye brikken skal forbedre ytelsen og skalerbarheten til den forrige, takket være en høyere kjernefrekvens og bedre minnehåndtering.
I følge spesifikasjonene avslørt av Revengus, en tidligere MediaTek-ansatt som delte informasjonen på sosiale medier, vil MediaTek Dimensity 8300 ha en arkitektonisk konfigurasjon bestående av en 3 GHz Cortex X2.8-kjerne, tre 715 GHz Cortex A2.4-kjerner og fire Cortex-kjerner A715 kl. 1.6 GHz. Brikken vil også støtte Cortex A510-kjernen med Mali G520 MC6 GPU på 850 MHz.
Dimensity 8300 vil ha et integrert modem som støtter Uplink- og Downlink-bånd opp til henholdsvis 7.5 Gbps og opptil 3 Gbps. Brikken vil kunne støtte opptil fire bakkameraer og opptil to frontkameraer med en maksimal oppløsning på 108 MP.
"Prisen" og lanseringsdatoen til MediaTek Dimensity 8300 er ennå ikke offisielt annonsert av selskapet. Det er imidlertid anslått at brikken kan være tilgjengelig på markedet innen slutten av året eller tidlig neste år. Prosessoren vil derfor vise seg å være en av de kraftigste og mest effektive på smarttelefonmarkedet med 5G-tilkobling.
På tilbud på Amazon
