Lanseringen av Xiaomi Mi 5 det kommer nærmere og nærmere og ventetiden ser ut til å aldri ta slutt. Presentasjonen av det nye flaggskipet til det kinesiske selskapet vil finne sted både i Kina | Xiaomi Mi5 vil bli offisielt presentert 24. februar | at al Mobile World Congress 2016 av Barcelona | Xiaomi Mi 5 vil også bli presentert på MWC 2016 i Barcelona |, offisielt bekreftet av selskapets visepresident, Hugo Barra.
For øyeblikket er vi klar over nesten alle funksjonene, fra skjermoppløsning til Full-HD til prosessoren som skal monteres, den Snapdragon 820. Vi hadde muligheten til å smake på hans utmerkede fotografiske egenskaper, takket være noen bilder fra presidenten i selskapet, Lin Jun (synlig her), og til de av visepresidenten, Hugo Barra (synlig her), i full oppløsning. Endelig har vi også erfart at støtte vil være tilgjengelig for Dual-SIM og påNFC (se her).
I dag får vi vite om en ny detalj fra Xiaomi selv. Spesielt ble et bilde som viser førstnevnte avslørt for offentligheten ultratynt mykt deksel (0,45 mm) for Xiaomi Mi 5.
Det som umiddelbart fanger øyet er plasseringen av hullet for utgangen av kameraet og LED-blinkene (øverst til venstre), som allerede sett i noen gjengivelser av smarttelefonen. Videre gir mangelen på andre hull i ryggen støtte til ryktet om mulig frontknapp med fingeravtrykksdetektor. Ikke bare det, dette indikerer også at hovedhøyttaleren kan plasseres i den nedre delen av enheten ved siden av USB-porten, som Xiaomi Mi 4, og ikke på baksiden. Og hva tror du?
via | Xiaomi fans Italia
