Den berømte Youtuber JerryRigEverything har nettopp gitt ut en ny video der han demonterer den siste spilltelefonen fra ASUS, ROG Phone 3.
Fra nedrivningen oppdager vi at smarttelefonen bruker et uttak for å slippe den varme luften ut av glassets bakdeksel; sammen med et nett for å holde støv ute. Denne ventilen sitter rett over et ganske tykt metallpanel som absorberer varme fra brikkesettet gjennom et lag med termisk pasta.
Et annet interessant element er det lille brettet som driver RGB-lysdiodene på baksiden. Mens det senere i videoen viser seg at under hovedkortet er det store dampkammeret for varmespredning; sannsynligvis en av de største som noen gang har blitt sett på en smarttelefon.
Vi minner raskt om at ASUS ROG Phone 3 er utstyrt med det nye Qualcomm Snapdragon 865 Plus-brikkesettet støttet av minimum 12 GB RAM og maksimalt 16 GB, mens lagringsplassen starter på 128 GB og når opptil 512 GB . I begge tilfeller er det LPDDR5 RAM og UFS 3.1 minne.
Så finner vi 6,6 ″ AMOLED med 144 Hz oppdateringsfrekvens og 25 ms berøringsforsinkelse (270 Hz berøringseksempelfrekvens).
Endelig har vi et 6.000 mAh batteri som støtter 30 W hurtiglading via USB Power Delivery og tre kameraer på baksiden med oppløsninger på 64 MP for hoved, 13 MP med ultrabredt objektiv og 5 MP for makroen. Foran finner vi i stedet et enkelt 24MP kamera.
