Som vi så i går i en benchmark utført av vår Alessandro som tester den i denne perioden Xiaomi Mi 9 for fremtidig vurdering er den kinesiske gigantens siste flaggskip den kraftigste smarttelefonen på markedet for tiden med en poengsum på over 360 tusen poeng på AnTuTu.
Vel, ved å omskrive uttrykket som ble sagt av onkel Ben til Peter Parker, kan vi si at "med stor makt følger stort ansvar". I dette tilfellet med ansvar mener vi et kjølesystem som er i stand til å holde Xiaomi Mi 9 kjølig selv under stress. Tilsynelatende bør vi imidlertid ikke bekymre oss, da Xiaomis produktdirektør, Want Teng, forsikret oss om at smarttelefonen har blitt utstyrt med all nødvendig maskinvare for å unngå overoppheting og også gikk inn i detaljer, som han delte inn i fem hovedpunkter.
Xiaomi Mi 9: Kjølesystemet i detalj
Første punkt
Xiaomi Mi 9 vedtar en sentral struktur i aluminium maskinert med en CNC-prosess. Den har derfor en høy varmeledningsevne som er omtrent 200 % bedre enn vanlig en laget med støpt aluminium.
Andre punkt
Inne i smarttelefonen finner vi et grafittark med samme areal som skjermen på metallrammen, materialet har en varmeledningsevne 6-8 ganger større enn aluminiums. Dette fører åpenbart til en større varmeavledningskapasitet.
Tredje punkt
For å oppnå samme temperatur på baksiden av enheten, er et lite stykke grafitt festet til antennestøtten. Dette lille grafittarket er ikke synlig på den gjennomsiktige platen fordi et termisk ledende materiale blir tilsatt for å sikre varmespredning og oppnå en mer behagelig visuell effekt.
Fjerde punkt
Mi 9 har en veldig innovativ kjøleribbedesign som til og med er plassert inne i antennebraketten. Her er det brukt et stort ark grafitt som strekker seg fra toppen til den trådløse ladespolen, og sørger dermed for at varmen under spilløkter effektivt kan spres over hele området fra hovedkortet og opp til spolen. Omvendt, når du bruker trådløs lading, spres varmen som skapes fra spolen til overflaten av hovedkortet, noe som sikrer raskere kjøling for alle typer bruk.
Femte punkt
Teamet som jobbet med Xiaomi Mi 9s kjølesystem investerte også tid og ressurser på andre detaljer som er vanskelige å se med det blotte øye. For eksempel, for å gjøre temperaturen på front- og bakoverflaten mer jevn og maksimere varmeavledningskapasiteten, har Xiaomi fylt med en termisk beskyttelsesgel både mellomrommet mellom kjøleribben og det sentrale chassiset der CPU-en sitter, som mellom chassiset og selve CPUen. Det er også påført et stykke kobberfolie mellom overflaten av CPU-kjøleribben og det svært termisk ledende aluminiumsmaterialet i det sentrale chassiset. Mens både overflaten på ladebrikken og kjøleribben brukes til å holde enheten kjølig mens den lader ved 27W.
Til slutt, som om det ikke var nok, har Xiaomi også lagt til et ark med grafitt på høyttaleren for å fjerne det poco varme produsert av høyttaleren.
Avslutningsvis kan vi si at det er vanskelig å forstå om Xiaomi har tatt spesielle mottiltak for å unngå overoppheting eller om den bruker det typiske spredningssystemet som allerede er sett på andre flaggskip på markedet. Det vi imidlertid kan bekrefte er at Xiaomi Mi 9 ikke ser ut til å ha noen dokumenterte overopphetingsproblemer til dags dato, og vi håper at dette vil fortsette i fremtiden. Vi husker også at den nye Qualcomm Snapdragon 855-prosessoren bruker en 7nm produksjonsprosess og derfor allerede varmes opp mindre enn fjorårets Snapdragon 845.
