Xiaomi har tatt et stort skritt videre i utviklingen av sin 3nm smarttelefonbrikke, som markerer en viktig milepæl i det kinesiske teknologiske landskapet. Selv om den såkalte "waferen" ennå ikke er klar for masseproduksjon, er designen komplett og klar til å produseres. La oss se hva dette betyr for fremtiden til Xiaomi-telefoner og det globale halvledermarkedet.
Xiaomi utvikler vellykket den første 3nm smarttelefonbrikken
Xiaomi har kommet tilbake til å bli seriøs i smarttelefonbrikkenes verden med "tape ut” av den første kinesiske 3nm SoC (System on Chip). Men hva betyr det egentlig? "Tape-out" markerer punktet der en brikkedesign er komplett og klar til å sendes til produksjon. Enkelt sagt, Xiaomi har fullført designet av brikken og venter nå bare på at den skal produseres, og legger til det som allerede er der Dimensitet 9400. Selv om det ennå ikke er noen detaljer om CPU eller GPU, vet vi at det vil være en 3nm-brikke, en svært viktig teknologisk prestasjon.
Det er ennå ikke klart hvilken produsent som skal ta seg av produksjonen: det kan bli en gigantisk like TSMC o Samsung, men mysteriet består. Det faktum at Xiaomi har fullført denne fasen indikerer imidlertid et klart signal om ønsket om å konkurrere seriøst på halvlederfeltet, ikke bare for sekundære komponenter som batteristyring, men for selve hjertet av enhetene.
Xiaomi er ikke ny i denne typen utfordringer. Allerede i 2017, med lansering av Mi 5C, hadde selskapet introdusert sin første chip, den Pengpai S1, en 28nm SoC. Selv om det ikke var en stor kommersiell suksess, viste det at selskapet var innstilt på å bygge intern ekspertise innen halvlederdesign.
Siden den gang har Xiaomi fokusert mer på spesifikke brikker for andre funksjoner, for eksempel ladehåndtering eller bildebehandling, med serien Surge G, P e C. Det siste eksemplet på dette arbeidet er synlig i Xiaomi 14 Ultra, som vi allerede har gjennomgått, som bruker chips Overspenning P2 e G1 for å forbedre ladeeffektiviteten og batterilevetiden.
