I en slik multinasjonal teknologisk virkelighet kan hver detalj når det gjelder innovasjoner utløse en storm. Nylig, Xiaomi svarte på påstander fra Huawei, om deres avanserte teknologi "Dragon Bone Hengsel". For de som ikke vet det, er det sammenleggbar smarttelefon-foldeteknologi av selskapet. Tvisten fokuserer på utformingen og funksjonaliteten til sistnevnte.
Xiaomi forsvarer sin innovasjon fra Huaweis anklagende ord
I den nylige utvekslingen av uttalelser i teknologibransjen, reagerte Xiaomi bestemt på Huaweis påstander. Kontroversen har blusset opp rundt hengslene til sammenleggbare enheter, et avgjørende aspekt i utformingen av sammenleggbare enheter. Xiaomi har avklart at deres system "Dragon Bone Hengsel” er et resultat av intern forskning og utvikling, og skiller seg klart fra løsningene foreslått av Huawei.
Hengslet til Xiaomis Mix Fold 3 introduserer en tre-nivå mekanisme med en kompleks og innovativ struktur, designet for å tilby større presisjon og motstand. Denne tilnærmingen står i kontrast til teknologien foreslått av Huawei, basert på en annen hengseldesign.
De tekniske forskjellene er betydelige: mens Huawei bruker en tradisjonell tilnærming, har Xiaomi valgt en mer kompleks og potensielt mer effektiv løsning. Dette valget reflekterer det kinesiske selskapets filosofi om å stadig søke innovasjon og overlegen kvalitet.
Nedenfor er ordene til merket, hentet fra den offisielle kinesiske pressemeldingen som du kan finne på denne lenken:
"Nylig målrettet Yu Chengdong vårt selskap urettferdig med usanne utsagn om vår "Dragon Bone Hengsel", som er grovt inkonsistente med fakta. Vi ønsker å presisere som følger:
den "Dragon Bone Hengsel” er en ny generasjon foldehengsler internt utviklet av Xiaomi Group. Dette er den første i bransjen som introduserer en 3-nivå struktur, som fører til overlegen, mer presis og pålitelig bøyekvalitet.
Både designkonseptet og den mekaniske strukturen er helt forskjellig fra den såkalte "dobbeltkjølen" nevnt av Mr. Yu Chengdong. Etter å ha undersøkt det tekniske materialet utgitt av selskapet hans og de offentlige patentene, og etter å ha utført en praktisk analyse, den såkalte "dobbel kjøl" bruker en "2-nivå med 3 komponenter og 4 ledd"-design, mens Xiaomis mekaniske struktur bruker en innovativ "3-nivå med 5 komponenter og 7 ledd".
Selskapet fortsetter med å si:
Xiaomi patenterte det aktuelle systemet 18. september 2020, og fikk patentet 5. januar 2021, og det ble først brukt i august 2023 på Xiaomi MIX Fold 3. I stedet ble teknologien nevnt av Mr. Yu Chengdong patentert i desember 13, 2019 og først offentliggjort 18. juni 2021. Dette viser at Mr. Yu Chengdongs påstander er fullstendig grunnløse.
Videre, ifølge offentlig tilgjengelig informasjon, ble patentsøknaden for Yu Chengdongs selskaps struktur arkivert 29. oktober 2021, og først offentliggjort 5. mai 2023, uten noen bekreftelse på å ha blitt lisensiert eller satt i produksjon.
Vi ber Mr. Yu Chengdong om å følge de grunnleggende prinsippene om "vitenskaplighet og strenghet" og avstå fra å ærekrenke kolleger og lure publikum.
Kort sagt, debatten er ikke begrenset til ren teknologi, men det strekker seg til offentlig oppfatning og bedriftens image. Xiaomis reaksjon fremhever viktigheten av åndsverk og gjensidig respekt i bransjen. Forsvaret deres er ikke bare et spørsmål om tekniske spesifikasjoner, men også et symbol på deres forpliktelse til innovasjon og integritet.
For øyeblikket er det ingen nye offisielle uttalelser, men det vil utvilsomt følge pressemeldinger som vil avklare saken. Det er verdt å nevne at de to selskapene har nylig kommet til enighet angående påstått patentinngrep
På tilbud på Amazon
