Som vi vet, vil den første modellen av Redmi K50-serien slippes neste måned. Lekkasjene de siste dagene har fått oss til å forstå at Redmi K50-serien vil inkludere en rekke modeller utstyrt med forskjellige prosessorer, inkludert den nye generasjonen Snapdragon 8, Dimensity 9000, etc. Men det sies også å være en enhet med Snapdragon 870 og en annen med Dimensity-prosessor.
Lekkasje: det vil være fire modeller i Redmi K50-serien, alle med forskjellige brikkesett
Men hvilke modeller samsvarer de med? Vel, ifølge den kinesiske bloggeren Bald Panda vil Redmi K50 være utstyrt med Snapdragon 870, e-sport (gaming) versjonen av K50 vil være utstyrt med Snapdragon 8 Gen1, K50 Pro vil være utstyrt med Dimensity 8000 og K50 Pro+ vil være utstyrt med Dimensity 9000.
Så, ifølge avsløringene ovenfor, forventes Redmi K50 å være utstyrt med Snapdragon 870 for å få ned startprisen. Er det fortsatt priset til 1999 yuan (270 euro)? Mens e-sportversjonen vil være utstyrt med Snapdragon 8 og merket har allerede uttalt at det vil være et dobbel varmeavledningssystem med integrert VC væskekjøling som vil få Snapdragon 8 til å kjøre ved lavere temperaturer enn konkurrentene.
Går til Redmi K50 Pro, som kan utstyres med Dimensity 8000, en prosessor med TSMCs 5 nm produksjonsprosess, CPU-delen er sammensatt av fire 78 GHz A2,75 + fire 55 GHz A2,0 og GPU-delen integrerer Mali-G510 MC6. Etter parametrene å dømme bør Dimensity 8000 være en middels til høy-end-brikke når det gjelder ytelse. Så det er litt rart at den heter K50 Pro, et navn som vanligvis er forbeholdt enheter med den beste brikken for øyeblikket.
Til slutt skal K50 Pro+ være utstyrt med Dimensity 9000, som er den første 4nm SoC og også den første virkelig flaggskip 5G-prosessoren fra MediaTek de siste årene.
For øvrig har tidligere lekkasjer avslørt for oss at hele serien vil ha en skjerm med et hull, en fingeravtrykksensor på siden, e-sportversjonen vil være utstyrt med 120W kablet hurtiglading, dette antas også å være tilfelle for Redmi K50 Pro+.
