I ettermiddag avslørte bloggeren Wisdom Pikachu på Weibo (kinesisk Twitter) at Redmi-merket har begynt å jobbe med sitt neste flaggskip med MediaTek Dimensity 9200-brikken om bord. Den nye smarttelefonen skal avdukes i løpet av første halvår av dette året.
Redmi jobber med sitt neste flaggskip med Dimensity 9200: ankommer innen Q2 2023
Som noen av dere kanskje vet, er Dimensity 9200 MediaTeks kraftigste 5G-brikke på markedet for tiden, i Kina kalles den faktisk «King of Dimensity».
Denne brikken kommer med en andre generasjons 4nm produksjonsprosess fra TSMC og er utstyrt med en octa core CPU, hvis strømforbruk ved toppbruk er redusert med 25 % sammenlignet med forrige generasjon. Samtidig tar brikken i bruk en ny generasjon GPU, Arm Immortalis-G715 med 11 kjerner, med ytelse som er 32 % høyere enn forrige generasjon. Når det gjelder CPU-ytelse, er ytelsen med én kjerne 12 % høyere og ytelsen med flere kjerner 10 % høyere enn hva MediaTek Dimensity 9000 gjorde.
Når det gjelder spesifikasjoner, består Dimensity 9200 av én superstor Arm Cortex en klokke på 3 GHz.Bricken klarer å oppnå en AnTuTu-score (velkjent benchmarking-plattform) som overstiger 3,05 millioner poeng.
I tillegg til å være utstyrt med MediaTek Dimensity 9200-prosessoren, vil et annet sterkt punkt med det nye Redmi-flaggskipet være prisen. Redmi har alltid insistert på "høy kvalitet og ytelse til ekstreme kostnader", så den nye enheten fra Redmi utstyrt med Dimensity 9200-brikke vil være et flaggskipprodukt med ytelse til en virkelig konkurransedyktig pris. Vi må bare vente og finne ut hva det er.
På tilbud på Amazon
