Når vi snakker om Qualcomm vi tenker nesten alltid på smarttelefonprosessorer, men i virkeligheten har det amerikanske selskapet mye mer i katalogen. Brikkesettene den produserer er inne i hodetelefoner, Bluetooth-høyttalere og mange andre produkter. Men det handler ikke bare om mikroprosessorer. Faktisk i dag, i løpet av CES 2021, presenterte sin ny ultralyd fingeravtrykksleser kalt 3D Sonic Sensor Gen 2. La oss se alle detaljene sammen.
Qualcomms nye ultralyd fingeravtrykksleser heter 3D Sonic Sensor Gen 2: mer effektivitet og hastighet
Generelt tilbyr teknologien en større overflate på sensoren og raskere behandling for å låse opp smarttelefoner enda raskere. La oss se noen tall: sensoren Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2 måler godt 8 x 8 mm sammenlignet med 4 x 9 mm overflaten til første generasjons modell. Dette er 77% mer brukbar overflate. Dette er imidlertid ikke nødvendigvis en malus, tvert imot: den største overflaten gir større nøyaktighet. Jo mer plass en smarttelefon bruker, desto mindre blir batteriet og andre komponenter. Men også her, ikke bekymre deg: tykkelsen på sensoren når bare 0.2 mm
Ved å kombinere den større sensoren med raskere prosessering, lover Qualcomm at fingeravtrykksskanning vil være 50% raskere. I mer tekniske termer lar denne nye ultralyds fingeravtrykkssensoren deg fange opptil 1.7 ganger mer biometriske data.
Alt fint, men når blir det integrert i de første smarttelefonene? Selskapet har ikke gått for langt, men det forventes at de første enhetene som bruker den nye generasjonens opplåsingssensor, vil være flaggskipet de første månedene i 2021. Det er ikke klart om det allerede er gjort OnePlus 9 og de forskjellige flaggskipene som følger vil være utstyrt med det. Kunngjøringen har nettopp funnet sted, men det er mulig at selskapet allerede har levert materialet til OEM-er.
Det er verdt å nevne at dette er tredje fingeravtrykkssensor fra det amerikanske selskapet: foran ham finner vi faktisk 3D Sonic-sensor e 3D Sonic Maks (sistnevnte presentert i 2019 med Snapdragon 865).
